Čištění, ochrana a lakování
Chemické čištění provádíme standardně po pájení. Selektivní lakování, podlepování a zalévání volíme podle provozního prostředí a požadované odolnosti výrobku.
Chemické čištění po pájení
Po pájení výrobky chemicky čistíme a dvakrát oplachujeme. Použitá čisticí kapalina je určená pro tavidla Almit a odstraňuje jejich zbytky z povrchu desky.
Vodivost závěrečného oplachu sledujeme a udržujeme pod hodnotou 8 µS. Čištění probíhá na linkách DCT InJet 388 a InJet 878.
Lakování a podlepování
Selektivně nanášený polyuretanový lak s UV fluorescencí chrání pájené spoje a vodivé cesty před vlhkostí, prachem, chemickými látkami a kondenzací.
SMD a THT součástky lze podle zadání podlepit, aby lépe odolávaly vibracím a mechanickému namáhání.
- Selektivní lakování UV fluorescenčním PUR lakem
- Podlepování SMD a THT součástek
- Ochrana proti vlhkosti, prachu a chemikáliím
Máte připravené podklady?
Pošlete nám je přes formulář nebo e-mailem. Technické dotazy můžete vyřešit také telefonicky.