Objednávka
Zakázku přebíráme bez zbytečných průtahů. V prvním kroku si potvrzujeme zadání, rozsah výroby, termín i technické priority projektu.
Zakázková výroba elektroniky
od A do Z
Od DFM analýzy přes strojní osazení SMT a THT, inspekci, čištění až po funkční testování. Vše pod jednou střechou. Expresní termín bez příplatku.
Výrobní proces
12 kroků ke kompletnímu výrobku
Každý krok je dokumentovaný a sledovatelný. Od převzetí podkladů po expedici víte přesně, co se s vaší zakázkou děje.
Objednávka
DFM analýza
Sourcing
Vstupní kontrola
SMT výroba
AOI inspekce
THT pájení
Čištění
EOL testy
Ochrana
Expedice
Feedback
DFM analýza a příprava dat
Gerber data, BOM i osazovací podklady prověříme z pohledu vyrobitelnosti. Ještě před výrobou upozorňujeme na rizika a navrhujeme úpravy pro stabilní produkci.
Sourcing a naskladnění
Komponenty zajišťujeme z ověřených kanálů nebo pracujeme s vaším materiálem. Každá položka se kontroluje při příjmu a eviduje pro plnou dohledatelnost.
Vstupní kontrola
DPS i komponenty procházejí vstupní kontrolou. Hlídáme stav materiálu, citlivé součástky i vizuální kvalitu ještě před nasazením do výroby.
SMT výroba
Automatizované osazení povrchové montáže běží podle připravených dat a validovaných programů. Důraz je na opakovatelnost, rychlost a stabilní kvalitu pájených spojů.
Inspekce AOI
Po SMT následuje automatická optická kontrola, která ověřuje osazení, polaritu, kvalitu spojů i případné odchylky proti očekávanému stavu.
THT pájení
Vývodové součástky osazujeme podle charakteru zakázky selektivně, strojně i ručně. Tento krok řeší i kombinované SMT/THT sestavy a speciální operace.
Čištění
Po pájení odstraňujeme zbytky procesu tak, aby byla sestava připravená pro další testy, lakování nebo provoz v náročnějších podmínkách.
EOL testování
Hotové desky procházejí funkčním ověřením podle zadání zákazníka. Součástí může být oživení, programování firmware i evidence výsledků měření.
Ochrana a lakování
Podle požadavků doplňujeme ochranné vrstvy, zalévání nebo další finální úpravy, které zvyšují odolnost elektroniky v reálném provozu.
Expedice
Výrobky finálně kontrolujeme, balíme podle typu zakázky a připravujeme k bezpečné přepravě nebo postupným dodávkám do výroby zákazníka.
Post-výrobní feedback
Po dokončení zakázky umíme vrátit zpětnou vazbu k návrhu DPS i výrobnímu průběhu, aby byla další iterace rychlejší, levnější a robustnější.
Řešíte projekt právě teď?
Poradíme s komponentami, termínem i technickými detaily. Zavolejte – odpovídáme ihned.
+420 399 499 355
Procesní standardy
Netajíme se tím, co používáme. Prémiové materiály a přísné interní limity jsou základem naší kvality.
Pájecí slitina
Almit SAC305
Japonská prémiová bezolovnatá pájka. Shodná ve všech SMT i THT procesech.
Kalibrace strojů
Plánovaná údržba
Každý stroj je striktně kalibrován a servisován dle výrobních plánů.
Vapor Phase teplota
Tpeak 237 °C
Oproti standardnímu reflow (~260 °C) výrazně šetrnější k citlivým komponentům.
Vodivost oplachu
< 8 μS
Přísně kontrolovaný dvojitý oplach po průmyslovém chemickém čištění.
MSL skladování
Relativní vlhkost < 1 %
Automatizované sušící kabinety pro citlivé materiály a komponenty.
Ochrana prostředí
Striktní EPA zóna
Celá výroba podléhá přísným standardům pro ochranu před elektrostatickým výbojem.
Materiálové a technologické standardy
Naším cílem je dlouhodobá spolehlivost. Proto k výrobě přistupujeme podle nejpřísnějších průmyslových standardů.
Desky plošných spojů (PCB)
Standard dodání
IPC-6012 Class III (Automotive) + IPC-A-600 Class II
Prokovy (Vias)
Automaticky vyplněné a překryté maskou
Pokud zákazník nevyžaduje jinak
Dodavatelé DPS
Prověření zahraniční partneři
Fyzické desky v naší výrobě již 3. den. Multi-sourcing.
Pájecí materiály
SMT & THT pájka
Almit SAC305 (japonský výrobce)
Technologicky shodná ve všech procesech.
Tavidla
Almit řada – čistící kapalina navržena přímo pro tato tavidla
Systémová konzistence pro maximální čistotu.
Sourcing komponent
Distribuční kanály
16 napojených dodavatelů přes API
Evropská, americká i čínská distribuce.
Náhrady komponent
Výhradně po konzultaci se zákazníkem
Svévolné záměny zásadně neděláme.
MSL skladování
Sušící kabinety < 1 % RH + baking
Pro citlivé součástky citlivé na vlhkost.
Standardy a Sledovatelnost
Distribuční kanály
16 napojených dodavatelů přes API
Evropská, americká i čínská distribuce.
Náhrady komponent
Výhradně po konzultaci se zákazníkem
Svévolné záměny zásadně neděláme.
MSL skladování
Sušící kabinety < 1 % RH + baking
Pro citlivé součástky citlivé na vlhkost.
MSL skladování
Sušící kabinety < 1 % RH + baking
Pro citlivé součástky citlivé na vlhkost.
Cenová politika opakované výroby
Náklady na přípravu výroby – tvorba databází, naskladnění, příprava osazovacích programů a linek, programování 3D AOI a pájecích procesů – jsou jednorázové.
Při opakované sériové výrobě (nad 3 m² plochy) tyto přípravné poplatky a „Tooling" náklady již neúčtujeme. Tím pro vás opakovaná výroba zásadně zlevňuje.
Jak funguje opakovaná výroba
- →1. série: jednorázová příprava dat a programů (Tooling)
- →2. série a dál: Tooling neúčtujeme – jen materiál a výroba
- →Prahová hodnota: nad 3 m² plochy DPS za zakázku
- →Bezplatné odvzorkování série před spuštěním výroby
Strojní vybavení
SMT linky
3 plně vybavené a procesně zálohované osazovací linky
EKRA X5, X5 Prof, X4 Prof
Sítotisk & nanášení pasty
Automaty s pneumaticky vypínatelnými rámy ZelFlex. Integrovaná inspekce nanesené pasty a čistoty síta. Zpracováváme bezolovnatou i olovnatou pastu.
Mycronic MY300DX-14, MY200DX-10, MY100SX-10
Pick & Place osazení
Kapacita 53 000 + 32 000 CPH. Zvládáme komponenty od velikosti pouzdra 01005. MY100SX-10 slouží primárně jako prototypová linka.
Integrovaná do linek
Elektrická kontrola za letu
Před osazením automaticky měříme R, C, L, V FWD a polaritu. Provádíme i test FET/IGBT tranzistorů. Pro každou desku existuje detailní osazovací log.
Připraveni zahájit výrobu?
Zavolejte – odpovíme ihned
Potřebujete rychlou nabídku, radu s projektem nebo náhradou součástky? Stačí zavolat.